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深圳市超盛电子科技有限公司 
| 联系人：Man.Li 先生 (市场部) |
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| 电 话：0852-69483485 |
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手 机：13528819118  |
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| 软硬结合HDI |
产品结构类型：
 无卤素材料、高频材料、高速材料、金属材料、环保线路板、盲埋孔线路板、高导热铝基、热电分离铜基、PDU母排、铁基以及金属基（芯）混压板、埋铜块板、镶嵌铜块板、埋阻埋容板、超薄BT板、陶瓷基板、特氟龙Teflon(PTFE)板、高频混合介质板、高速板、差分阻抗控制板、厚铜板、高低铜板、阶锑厚铜板、镀厚金板，高阶HDI，任意阶（交叉盲埋）Anylayer、双面FPC、多层FPC、HDIFPC、软硬结合、软硬结合HDI、超长超大尺寸板、超厚板、超小尺寸板、集成电路IC、BGA封装基板、特殊厚铜10CM多层等。
主要表面工艺：
沉金、电镍金、沉金+OSP、电镍金+沉金、电镍金+沉金+OSP、电金+OSP、沉金+金手指、OSP+金手指、无铅喷锡、无铅喷锡+沉金、无铅喷锡+金手指、有铅喷锡、OSP、沉锡、沉银
主要材料有：
Rogers、Arlon、Taconic、TP-2、Megtron、Neclo、Isola、F4B、台耀TUC、台光EMC、腾辉VT、生益SY、联茂ITEQ、南亚NOUYA、杜邦Kapton、台虹、宏仁、新扬、新日铁、铁氟龙、雅森、日本松下、日本RCC、日本三井、美国3M、贝格斯、雅隆、泰康尼等。 |
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